到了2019年，高通发布了第三代智能座舱芯片（骁龙8155）。从这一代产品开始，高通不在称其为Automotive processer（汽车处理器），而是赋予了它更加时髦的名字：Automotive cockpit platform（汽车数字座舱平台）。除了工艺和性能提升之外，新产品最大变化在于高通试图与手机芯片脱开干系，并且有了三种不同的规格。