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  • 近日，丰田利用新材料SiC开发出了一种功率半导体。未来目标是将混动车型的油耗再降低10％，并将PCU的体积减小1/5。
    近日，丰田利用新材料SiC开发出了一种功率半导体。未来目标是将混动车型的油耗再降低10％，并将PCU的体积减小1/5。
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