未来汽车大脑：从手机到汽车的高通芯片
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进入2021年，高通又发布了第四代智能座舱芯片。新产品依然延续了上代产品的序列，分为性能级、旗舰级、至尊级三个等级。它采用5nm工艺，性能更强、功耗更低，可以全面支持仪表盘与座舱、增强现实抬头显示（AR-HUD）、信息影音、后座显示屏、电子后视镜、行车记录仪和车内监测服务。该产品将于2022年开始量产。
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编辑：沈达炜 2024-04-11 -
编辑：沈达炜 2024-04-06
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