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  • 而高度集成化的第四代电池包,其体积大幅缩小67%。主要归功于电路面板体积的减小,以及对风冷系统的优化。另外,通过调整耐电压设计,也实现了( SMR 、电流传感器、 限流电阻)等零部件的小型化。

    而高度集成化的第四代电池包,其体积大幅缩小67%。主要归功于电路面板体积的减小,以及对风冷系统的优化。另外,通过调整耐电压设计,也实现了( SMR 、电流传感器、 限流电阻)等零部件的小型化。